美國商務部當地時間25日發表報告指出，全球晶片短缺將至少持續到今年下半年，對包括汽車製造業的多個行業造成壓力，或增加製造業倒閉風險。
報告調查全美150間企業，顯示去年晶片的需求量較2019年增加17%，但供應未有相應增加，晶片庫存中位數，由2019年的40天，跌至去年的5天，用於生產汽車和醫療儀器的晶片尤其短缺。大多數受訪企業認為，晶片短缺問題在今年下半年之前不會得到緩解，晶片供不應求的現象或持續到2025年。
美國商務部長雷蒙多表示，半導體供應鏈仍然脆弱，距走出困境仍有一段距離，美國晶片製造商的產能已超過九成，唯一解決危機的方案，就是重建美國的晶片製造能力，呼籲國會盡快通過創新與競爭法案，撥款520億美元鼓勵晶片生產業在美國設廠。
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