文/劉勇飛
香港特區政府昨日（22日）公布《香港創新科技發展藍圖》，提出「新型工業化」、壯大創科人才庫等4大方向，又提出未來發展的四大策略領域，當中建議在先進製造與新能源科技方面，加強支援半導體晶片等先進製造業。近年，香港矢志發展國際創新科技中心，雄心壯志拓展經濟多元化高新產業，為香港謀發展，供青年新出路。同時，國家正面臨以美國為首封鎖內地半導體晶片發展的問題，香港當前提出的創科藍圖，或能協助國家突破半導體晶片的困局。
半導體晶片廣泛應用於各類型的電子設備或智能產品，對社會運作和市民日常生活至關重要。半導體產業亦是國家當前最重視的產業方向之一。香港擁有不少具備國際一流水準的微電子研究人員，專注於智能晶片設計、電子設計自動化、先進封裝和矽光子學等微電子領域，在智能晶片設計方面有明顯優勢。
因而這份藍圖提出，為支持香港經濟的可持續發展及更好服務於國家的發展使命，香港應加強支援半導體晶片等具策略性的先進製造產業發展，透過制訂具針對性和吸引力的特別配套措施，未來政府會更積極支援具實力或代表性的相關企業在港設立產業研發和生產基地，大力推動香港半導體晶片產業的發展。此外，為配合香港發展微電子技術與相關產業，科技園公司正在元朗創新園興建微電子中心，為相關產業提供先進的生產設施。
相信大家清楚記得，自2020年底開始，美國限制半導體出口到中國，由此引致全球陷入了晶片荒。今年8月，美國總統簽署CHIPS法案成為法律後，進一步加強在美國領導下形成的所謂CHIP 4聯盟。CHIP 4聯盟包括台灣地區、日本、韓國和美國。這四個經濟體合計佔全球半導體工業總產值的82%，以此達到深化對中國的晶片限制與禁令。同時，美國又迫使台積電（TSMC）前往美國亞利桑那州設廠。值得注意的是，美國還與日本和韓國簽訂防務條約，這可能使美國能夠在談判中利用其地區安全影響力。
面對複雜多變的國際局勢，尤其是內地正面臨半導體晶片的困局和巨大壓力。香港作為世貿成員，享有世貿成員同等待遇，內地或能透過香港進行半導體晶片的進口、出口、研發、設計、交易等活動，以此協助國家突破這個範圍的困局。
以美國最近兩年限制香港使用「Made in HK」產地爭端為例。昨天，世界貿易組織爭端解決機構專家組提交最新報告，正式裁定美國自2020年起要求所有由香港出口往美國的產品來源地，不能再標示產地為「香港」，須改為「中國」的做法不符合世貿規則。換言之，判香港勝訴。雖然美國不認賬，但世界各國和地區已深明美國的霸權行徑，定當不恥為伍。
因此，香港創科藍圖表明加強支援半導體晶片等先進製造業，目標十分明確，方向也十分清晰，值得充分肯定。在未來，特區政府應該加大力度在資金上和在搶人才方面，大力加強支援半導體晶片的發展。
還記得今年4月，李家超競選行政長官時，特意安排到科學園參觀應用科技研究院，期間有晶片的相關科研專家，特別向李先生介紹了應用科技研究院自行或合作研究的晶片發展的情況。筆者聽到該晶片科研專家指出，香港研發晶片的技術都是頂尖的，相關研究人員亦具相當實力。此外，今年6月30日，國家主席習近平也到香港科學園考察。雖然考察期間不知道有沒有參觀應用科技研究院和聽取香港研發晶片的情況，但至少反映國家領導人十分關心香港的創科發展。
概而言之，隨着香港創科藍圖的發展願景正式繪就好，後面就是落實、執行和跟進方方面面的工作。而筆者認為最重要的一點，就是在未來5至10年，加強支援半導體晶片等先進製造業，此舉既為香港創科發展提升到一個較高的層次和嶄新的台階，也能協助國家突破以美國為首圍堵內地半導體晶片困境，可謂多贏方案，真正發揮好香港「一國兩制」的獨特優勢和力量。
（作者為山西省政協特邀委員、時事評論員）
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